第116章 送去封装

    第116章 送去封装 (第1/3页)

    约莫过了小半个小时，陈工便从测试净室内走了出来。

    众人见到他从房间内走了出来，便也是期待般地凑了过去，不少人的心脏都已经提到嗓子眼上来了，这次要是能成功，无疑能让团队提升巨大的信心。

    “恭喜你们，”陈工笑道，“在电子显微镜下粗略地观察了一下，电路几乎都很完整，各项物理指标也很正常，完全满足了出厂的质量条件。”

    “太好了！”

    不少研究生都差点兴奋地快要跳起来了，不过一想到这里是净室，是需要避免喧哗之地，便才忍了下来。

    王向中和叶志华见状也是相视一笑，皇天不负有心人，在历经了两个多月的辛苦后，最终还是得到了大家想要的结果。

    萧炎教授是早早就回去水木大学了，毕竟他还有本科生的课要上，不能在此久留，若是让他得到了这个好消息，怕是不免会暴躁一番。

    “接下来你们就把晶圆送到封装那边去吧，”陈工道，“以我的经验来判断，这次晶圆的整体良率应该挺好的，预计能达到个百分之九十。”

    半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

    封装工艺的典型流程包含从划片，到装片，键合、塑封，去飞边、电镀、打印、切筋和成型外观检查，然后再进行最终的成品测试，在一切都没有问题之后，就可以包装出货了。

    当然，封装过程同样是十分复杂，完全不输给晶圆制造工艺，只不过是相对技术较为成熟而已。

    来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead），并构成所要求的电路；

    然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。

    封装完成后进行成品测试，封装好的芯片成功经过烤机（Burn In）后需要进行深度测试，测试包括初始测试（Initial Test）和最后测

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